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天津市科技创新券政策宣讲暨2023-2024年兑现要求解读(高新区专场)活动的通知

时间:2025-09-17 作者:佚名 来源:天津市科学技术局

  

  天津市2023—2024年度科技创新券兑现工作现已启动。为帮助区内企业进一步熟悉创新券政策、明确本年度兑现要求,同时提升企业创新能力、拓宽企业创新路径,拟举办“天津市科技创新券政策介绍与系统培训”主题活动,欢迎感兴趣的企业朋友们报名参加。

  一、组织单位

  指导单位:天津市科学技术局、高新区科学技术局

  主办单位:科服网

  承办单位:中电科创新园

  协办单位:天津自创区高企服务中心、北京大学创业训练营智能科技产业(天津)加速器、悠悠科技咨询(天津)有限公司

  二、活动内容

  1、现行创新券政策介绍;

  2、2023-2024年兑现要求解读;

  3、创新券管理服务平台操作流程讲解;

  4、面向科技创新企业的知识产权信息服务与科技文献情报介绍;

  5、答疑互动。

  三、主讲嘉宾

  科服网创新券管理服务平台主管工程师;

  天津市信息研究所主管工程师。

  四、时间地点

  活动时间:2025年9月11日14:00-15:30;

  活动地点:天津市华苑产业园区开华道22号东塔2楼会议室(开车前往从北门进入)

  五、活动报名

  参会人员请扫描下方二维码填写报名信息,活动前一天将以短信形式发送会议提醒。

  

  六、相关要求

  1.活动期间请自觉遵守相关法律法规,不得发表或散布不当言论。

  2.本次活动限报40人,每家企业最多不超过2个人。

  3.请参会企业妥善安排时间,提前十分钟签到就座,手机全程保持静音状态。

  七、联系方式

  科服网 吴捷 022-23532901-856。

  

  2025年9月5日

  

  

  

  


原文链接:https://kxjs.tj.gov.cn/ZWGK4143/ZXGZ7816/CXCY4216/GZDT8665/202509/t20250909_7129125.html
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